1. 設(shè)備功能:玻璃基板切割,自動(dòng)對(duì)位,刀頭單獨(dú)加壓功能,X方向切割
2. 基板厚度: 0.4~1.8mm
3. 工作臺(tái)尺寸: 980×880mm
4. 工作臺(tái)平面度: ±0.03mm
5. 基板固定方式: 真空吸附,氣浮分離
6. 平臺(tái)材質(zhì): 硬鋁合金,表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化
7. [敏感詞]切割尺寸: 950X850mm
8. 驅(qū)動(dòng)方式: X向直線電機(jī),Y-R向伺服電機(jī)
9. XY重復(fù)定位精度: 0.01mm
10. 移動(dòng)速度 :MAX:1200mm/s
11. 設(shè)備尺寸: (L)2340×(W)1805×(H)1720(據(jù)情況可有改動(dòng))
12. 重量: 3700kg