1. 設(shè)備功能: 玻璃基板切割
2. 基板厚度: 0.4~2.2mm
3. 工作臺尺寸: 980X880mm
4. 工作臺平面度: ±0.03mm
5. 基板固定方式: 真空吸附,氣浮分離
6. 平臺材質(zhì): 硬鋁合金,表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化
7. [敏感詞]切割尺寸: 950X850mm
8. 驅(qū)動(dòng)方式: 伺服電機(jī)
9. X-Y重復(fù)定位精度: 0.01mm
10. 移動(dòng)速度MAX:500mm/s
11. 設(shè)備尺寸:(L)2500×(W)1155×(H)1800(據(jù)情況可有改動(dòng))
12. 重量:3500kg